Ni/Cu 台式光谱仪用铜上镀镍层电镀标准片

Ni/Cu 台式光谱仪用铜上镀镍层电镀标准片，高纯度的单元素镍膜，沉积在铜基底上。基底上镀膜标准片比箔标准片更坚固且通常成本更低，但通常适用于一个或一种镀层厚度应用。XRF使用基底上镀膜标准片来校准具有与标准片相同或相似基底的样品上的单层厚度测试应用。如果标准片的基底与测试样品的基底不同，请在购买前标准片之前联系您的XRF供应商：上海益朗仪器有限公司。基底上镀膜标准片通常安装在与箔标准片相同的框架中，暴露出标准片的有限区域用于测量。
铜上镀镍层电镀标准片选购指南：

Ni/Cu (Nickel/Copper) Single Layer Coating on Substrates XRF Coating Thickness Standards
货号	标称值
SNI10CU999	10μin（0.25μm）
SNI20CU999	20μin（0.5μm）
SNI40CU999	40μin（1μm）
SNI50CU999	50μin（1.25μm）
SNI60CU999	60μin（1.5μm）
SNI80CU999	80μin（2μm）
SNI100CU999	100μin（2.5μm）
SNI120CU999	120μin（3.0μm）
SNI200CU999	200μin（5.0μm）
SNI300CU999	300μin（7.5μm）
SNI400CU999	400μin（10μm）
SNI600CU999	600μin（15μm）
SNI800CU999	800μin（20μm）

以上为常用厚度，如需要特殊厚度或需要其他基材，请联系上海益朗仪器有限公司。
注意：
1.对于小于等于1微米（40μin）的厚度，交货标准的允许厚度偏差为±10％。
2.如果厚度> 1微米（40μin），则所交付标准的允许层厚度偏差为±15％。
3.均匀度：5％。
4.认证厚度不确定度（95％置信区间）±5％。
定义：
均匀度的定义是：（Z大厚度–Z小厚度）/平均
表示为百分比，其中可以在标准暴露表面的任何位置确定厚度。